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2019

12/31

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%,降幅仅次于金融危机后的下滑幅度,全球各大半导体厂商业绩 均出现不同程度的下滑。 但是自 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾,供应 链库存水位已经逐步降至正常水平,晶圆厂产能利用率已经逐季提升,加上下 半年智能手机需求旺季来临,也极大程度上提升了半导体相关产品
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2019

12/31

2019年中国MCU芯片市场分析

MCU(微控制器)作为智能设备控制核心具备宽广发展空间, 物联网 及汽车电子快速发展成为驱动MCU需求成长的快速原因,在物联网产业扮演关键零组件的角色。MCU目前主要供应商为国外企业,近几年多起并购事件使行业集中程度较高。目前国产MCU自给主要集中在中低端产品(4、8、16位MCU),高端产品市场基本还是被美日欧等传统半导体IDM巨头所垄断,中高端领域国产替代空间大。MCU已是
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2019

12/27

过去十年,AI如何改变了我们的生活?

当前,我们的世界正在向“软件+硬件”和“万物互联”的方向迈步前行。在改变未来的新技术中, 人工智能 (AI)无疑是最耀眼的那一个。 自1956年科学家首次提出“人工智能”的概念以来, 人工智能技术 不断得到突破。特别是在2010年后,大数据、云计算、物联网等技术的进步,为人工智能的发展提供了海量的数据基础和广泛的应用场景。随着与各行业的融合越来越深
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2019

12/27

在“后摩尔时代”,中国该如何填补技术空白?

不知你是否留意,大概两年前开始,许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时,常会做出如下介绍:“采取COF 封装让下巴显得很窄”,“COF屏幕工艺带来了超窄下边框”,等等。我相信大多数人看到“COF”这个冷僻的词汇,都会本能性忽略,毕竟相较于炫酷的全面屏本身,它太过专业枯燥——COF,即“Chip on Film”,目前主要应用于面板驱动IC的封装,是一种将驱动IC固定于柔性线路板的封
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2019

12/23

存内计算能否成为下一代AI芯片的关键

随着人工智能的落地和大规模应用,AI芯片也成为了常见的芯片品类。 AI芯片相比传统芯片来说,主要的竞争优势就在于高算力和高能效比。 高算力是指能够比传统芯片更快地完成AI计算,而高能效比则是指能比传统芯片用更少的能量完成计算。在AI芯片诞生的初期,AI芯片架构主要是针对计算并行性做优化,从而加强计算能力。然而,随着AI芯片竞争日益激烈,从并行性方面的潜力也已经被挖掘殆尽,这时候
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2019

12/23

中国芯片的历史性机遇

因为众所周知的原因,中国高科技企业加强了对国内供应的需求,为中国芯片业发展带来了3千亿美元的投资机会。在中国的通讯企业华为,中兴遭受美国制裁后,半导体,芯片成了受到中国全民关注的热词。 许多人把芯片发展看作能够使中国产业和技术升级的主要核心技术。许多人希望在中国高科技企业受到美国断供制裁时,中国芯片企业能借机实现弯道超车,赶上世界先进水平。中国媒体报道,中国已经有近2000家芯片设计相关
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2019

12/20

千亿市值半导体企业的不谋而合

2019年即将过去,全球范围内,在这一被业界普遍认为是极为“悲催”的年份,中国半导体却成为了全球关注的焦点,发生的大事颇多,例如,历史性地陆续产生了三家千亿市值的本土半导体企业,成为了业界人士热议的话题。9月23日,汇顶科技市值冲过千亿大关,成为A股首家破千亿市值的半导体公司。11月6日,韦尔股份总市值达1009.2亿元,成为A股第二家破千亿市值的半导体公司。11月27日,闻泰科技股价再创历史新高
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2019

12/20

守好芯片的最后一关!

对于任何一款芯片来说,除了设计、生产和封装外,测试也是其产业链中必不可少的一环。因为这是决定一颗芯片能否被市场采用,并获得认可的基础。作为芯片走向市场前的最后一关,如何把控测试的质量,提高测试的效率,就成为了产业界关注的重点。尤其是对于相关的ATE设备供应商来说,守好这个“关口”更是责无旁贷。 但如何才能守护好这一关呢?日前,业界领先的ATE设备供应商泰瑞达的业务战略总监Natalian
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