封测行业复苏在即，先进封装需求强劲

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根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同程度的下滑。 但是自 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾，供应 链库存水位已经逐步降至正常水平，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，加上下 半年智能手机需求旺季来临，也极大程度上提升了半导体相关产品

万祥彩票注册2019年中国MCU芯片市场分析

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MCU（微控制器）作为智能设备控制核心具备宽广发展空间， 物联网 及汽车电子快速发展成为驱动MCU需求成长的快速原因，在物联网产业扮演关键零组件的角色。MCU目前主要供应商为国外企业，近几年多起并购事件使行业集中程度较高。目前国产MCU自给主要集中在中低端产品（4、8、16位MCU），高端产品市场基本还是被美日欧等传统半导体IDM巨头所垄断，中高端领域国产替代空间大。MCU已是

过去十年，AI如何改变了我们的生活？

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当前，我们的世界正在向“软件+硬件”和“万物互联”的方向迈步前行。在改变未来的新技术中， 人工智能 （AI）无疑是最耀眼的那一个。 自1956年科学家首次提出“人工智能”的概念以来， 人工智能技术 不断得到突破。特别是在2010年后，大数据、云计算、物联网等技术的进步，为人工智能的发展提供了海量的数据基础和广泛的应用场景。随着与各行业的融合越来越深

在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？

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不知你是否留意,大概两年前开始,许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时,常会做出如下介绍:“采取COF 封装让下巴显得很窄”,“COF屏幕工艺带来了超窄下边框”,等等。我相信大多数人看到“COF”这个冷僻的词汇,都会本能性忽略,毕竟相较于炫酷的全面屏本身,它太过专业枯燥——COF,即“Chip on Film”,目前主要应用于面板驱动IC的封装,是一种将驱动IC固定于柔性线路板的封

万祥彩票注册存内计算能否成为下一代AI芯片的关键

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随着人工智能的落地和大规模应用，AI芯片也成为了常见的芯片品类。 AI芯片相比传统芯片来说，主要的竞争优势就在于高算力和高能效比。 高算力是指能够比传统芯片更快地完成AI计算，而高能效比则是指能比传统芯片用更少的能量完成计算。在AI芯片诞生的初期，AI芯片架构主要是针对计算并行性做优化，从而加强计算能力。然而，随着AI芯片竞争日益激烈，从并行性方面的潜力也已经被挖掘殆尽，这时候

中国芯片的历史性机遇

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因为众所周知的原因，中国高科技企业加强了对国内供应的需求，为中国芯片业发展带来了3千亿美元的投资机会。在中国的通讯企业华为，中兴遭受美国制裁后，半导体，芯片成了受到中国全民关注的热词。 许多人把芯片发展看作能够使中国产业和技术升级的主要核心技术。许多人希望在中国高科技企业受到美国断供制裁时，中国芯片企业能借机实现弯道超车，赶上世界先进水平。中国媒体报道，中国已经有近2000家芯片设计相关